★ Y6027PA是利用硅外延工艺生产的PNP型三极管芯片
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有2N3906
★ Y6027PA与Y6027NC构成互补对管
★ ICM =-200mA，PCM =625mW（TO-92），Tj：-55-150℃
★ 芯片尺寸：0.27×0.27 (mm)2
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸：88×88(μm) 2 ；E区压焊尺寸：87×87(μm) 2
★ 正面电极：铝，厚度3.3 mm
★ 表面钝化：SIN
★ 芯片背极：背金
芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图
★ 芯片厚度：230±20 (mm) / 180um±20 (mm)
划片道宽度：50mm
