★ Y2304PA是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率中压三极管芯片
★ 圆片尺寸：5英寸
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有SS8550
★ Y2304PA与Y2304NA构成互补对管
★ ICM =-1.5A，PCM = 1W（TO-92），Tj：-55-150℃
★ 芯片尺寸：0.55 X 0.55 (mm)2
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸：110×95(μm) 2
E区压焊尺寸：120×105(μm) 2
★ 正面电极：铝，厚度3.3μm
★ 表面钝化：PSG
★ 芯片背极：背金(单层金)
芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图
★ 芯片厚度：230±10 (μm)
★ 划片道宽度：60μm
