★ Y1539PB是利用硅外延工艺生产的PNP型三极管芯片
★ 圆片尺寸：5英寸
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有2N4403
★ ICM =600mA，PCM =225mW（SOT-23），Tj：-55-150℃
★ 芯片尺寸：0.39×0.39 (mm)2
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸：90×90 (μm) 2
E区压焊尺寸：135×90 (μm) 2
★ 正面电极：铝，厚度3.3 mm
★ 表面钝化：SiN
★ 芯片背极：背金(多层金)
芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图
★ 芯片厚度：230±20 (mm) / 180±20 (mm)
划片道宽度：50mm
